Samsung, küçük bir alana daha fazla bellek sığdırılmasını sağlayan 3D entegrasyon teknolojisi X-Cube’ü duyurdu.

Teknoloji devi Samsung, yüksek performans ve bant genişliğine ihtiyaç duyan işlemlerde kullanmak üzere X-Cube’ün kullanılabiliceğini iddia ediyor.X-Cube; 5G, yapay zeka ve giyilebilir ya da mobil cihazlar gibi yüksek performans gerektiren uygulamalarda kullanılabilecek.

X-Cube test çipi, mühendislere esneklik sağlıyor.  X-Cube, bellek birimleri arasındaki sinyal hızını olabildiğince maksimum seviyeye çıkarıyor dolayısıyla performans da ciddi derecede artıyor.

Samsung Endüstriyel Pazar Stratejileri bölümü başkan yardımcısı Moonsoo Kang, X-Cube ile ilgili olarak yaptığı açıklamalarda “Samsung’un yeni 3D entegrasyon teknolojisi, en yeni EUV işlemlerinde bile güvenilir TSV bağlantıları sağlıyor.” dedi.

Samsung, 3D IC’nin daha yaygın hale gelmesi için küresel ortaklarıyla iş birliği halinde olmayı sürdüreceğini söyledi. Samsung, X-Cube’e ilişkin detaylı bilgiyi 16-18 Ağustos tarihlerinde bir çevrimiçi etkinlikte paylaşacak.